ECRI Microelectronics

Призыв к бумагам

Для всех соответствующих филиалов:

Национальная академическая ежегодная конференция гибридных интегральных схем является открытой академической платформой обмена. Он нацелен на обмен академической точкой зрения, обмен научно-исследовательскими достижениями, создание интеллектуальной атмосферы, дальнейшее расширение новых идей, продвижение технологических инноваций и продвижение, содействие сотрудничеству в области исследований и исследований в отрасли, а также поддержка устойчивого и здорового развития гибридных интегральных схем ,

20 - й национальный академический ежегодная конференция гибридных интегральных схем и международный симпозиум по SIP (пакет на системном уровне) планируют открыть в Хэфэй июля 21 - й -22 - й, 2018. В то время, отечественные профессиональные производители будут собираться вместе, обмена технологиями, обмена информацией и обсуждения профессионального развития и технического прогресса. Между тем, с международным крупнейшим IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society), международный симпозиум по SIP сначала созывается в Китае (однодневная сессия). Чтобы оживить академическую атмосферу ECRIM, поднять профиль ECRIM, продвинуть прогресс научных исследований и производства, улучшить изучение и общение друг с другом и завершить резюме и отражение научных исследований и производства, теперь мы приглашаем техников и академических инсайдеров активно участвовать в годовом собрании этого года. Содержание статей:

1. Технология пакета системного уровня SIP

2. Конструкция, производственный процесс и прикладная технология гибридных интегральных схем с толстой пленкой

3. Конструкция, производственный процесс и прикладная технология тонкопленочных гибридных интегральных схем

4. Технология упаковки, используемая в гибридных интегральных схемах

5. Базовые материалы и производственное оборудование, используемые в гибридных интегральных схемах

6. Материалы, многослойные подложки, трехмерные технологии, применение и разработка LTCC

7. Проектирование, изготовление и применение MCM

8. Технология упаковки с высокой плотностью и MEMS

9. Технология тестирования надежности и качества гибридных интегральных микросхем

10. Требование от электронных производств (коммуникации, цифровые телевизоры, автомобильная электроника, военные проекты) к гибридным интегральным схемам

11. Внутренняя и внешняя текущая ситуация и тенденция развития гибридных интегральных схем

12. Статьи, содержащие границы профессионального развития и документы с высокими стандартными академическими исследованиями

Пожалуйста , отправьте название и аннотацию Вашего доклада в апреле 2018 года и отправить бумагу в офис главного инженера до того 30 - го июня.

Добро пожаловать в ваш с нетерпением вклад!

ECRIM

2 марта й, 2018

О ECRIM
ECRIM разрабатывает, производит и продает высоконадежные конкурентоспособные цены для микроэлектронной промышленности. Его основные продукты включают в себя гибридные модули интегральных схем (DC-DC-преобразователи и фильтры EMI, синхронизаторы / преобразователи для цифровых преобразователей и т. Д.), Герметичные металлические упаковки, ленточные печи, LTCC / HTCC / AlN / толстое / тонкопленочное обслуживание OEM. ECRIM обеспечивает удовлетворенное обслуживание для глобальных клиентов в Северной Америке, ЕС, Азии и Австралии. Его миссия - быть ведущей ролью в индустрии микроэлектроники и упаковки. Для получения дополнительной информации посетите сайт http://www.ecrimpower.com

ECRIM
19 Хехуан-роуд, Хэфэйская высокотехнологичная зона, Хэфэй, Аньхой, Китай 230088
Тел .: + 86-551-63667943 Факс: + 86-551-65743191 E-mail: sales@ecrim.cn


NEWS_RELATE
  • ECRIM Expo Expo Electronica 2015

    ECRIM Expo Expo Electronica 2015

    April 13, 2017ECRIM выставляла выставку ExpoElectronica 2015, которая заняла место в выставочном центре «Крокус Экспо» в Москве, с 24 по 26 марта. ЭкспоЭлектроника была самой большой по числу ...view
  • Благодарное видео от Farbinet

    Благодарное видео от Farbinet

    March 7, 2018По мере того, как в 50-летний юбилейный год, прибывающий в ECRIM, наш партнер по сотрудничеству Фарбинет из Таиланда отправляет благодарное видео с описанием их благословения китайского Нового года и дружеских торговых отношений с нами ...view
  • Нет более великолепного эффективного продукта, такого как HOL100S до 91% !!!!!! Чего вы ждете ??????

    Нет более великолепного эффективного продукта, такого как HOL100S до 91% !!!!!! Чего вы ждете ??????

    May 2, 2018Гибкие гибридные преобразователи постоянного тока большой мощности (серия HOL100S) Особенности: 1. Эффективность 91% 2. Высокая надежность3. Ширина входного напряжения: 68 В ~ 110 В, типичное входное напряжение постоянного тока 100 В4. Выходная мощность:view
  • ECRIM примет участие в российском военно-техническом форуме «Армия 2018»,

    ECRIM примет участие в российском военно-техническом форуме «Армия 2018»,

    July 5, 2018ECRIM примет участие в российском военно-техническом форуме «Армия 2018», который пройдет в Москве с 21 по 26 августа 2018 года. Наш стенд находится в зале. Во время форума ECRIM покажет свою последнюю продукцию ...view
  • Благодарное письмо от Finisar

    Благодарное письмо от Finisar

    March 8, 2018В скором времени, когда мы приступим к 50-летию ECRIM, мы получили благодарное письмо от Finisar, мирового лидера в области оптических коммуникаций. Мы с большим удовольствием работаем с Finisar. Мы ...view
  • Ecrim Участие в выставке EXPO Eletronica 2016 в России

    Ecrim Участие в выставке EXPO Eletronica 2016 в России

    April 13, 2017С 15 по 17 марта 2006 года Ecrim участвовал в 17-й выставке EXPO Eletronica в Москве, Россия. Во время выставки мы продемонстрировали наши ключевые продукты, такие как DC DC-преобразователи (для аэрокосмических или военных), Synchr ...view